Intel строит завод для кремниевых подложек диаметром в 45 см.

(источник)

Представьте мебе пластину-кристалл кремния в 45 см диаметром. Представили? А теперь будет и завод на котором будут изготавливаться чипы-интегральные схемы на такой "джумбо" пластине.
Прежде чем Интел достигнет снижения себестоимости чипов благодаря переходу от 30 см пластин к 45 см, придется решить множество технических проблем и построить линию производства стоимостью не ниже 5 млд. долларов.

В этом году будет построен Fab D1X как пристройка к "устаревшим" D1C и D1D в "Ronler Acres"- в Хиллсборо, штат Орегон для разработки новых процессов производства. После завершения разработки, технология будет распространена в других фабриках Intel-а. В первых 450-мм подложках, подлежащих обработке в 2015 году, будет, вероятно, использоваться 14-нм техпроцесс.

Кроме Интел переход на 45 см подложку из кремния планируют также: TSMC, Globalfoundries и, вероятно, Samsung. Intel, Samsung и TSMC хотят через инвестиции в размере около 1,38 млрд. евро ускорить развитие в этом наравлении при помощи производителя оборудования ASML.